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华为与高通达成专利协议,将支付 18 亿和解金

美国高通公司 7 月 29 日公布了第三季度财报,表现超出预期。更令人关注的是,高通宣布已与华为达成了长期专利协议,将于今年 9 月进账高达 18 亿美元的和解金。

这笔和解金是双方多年专利纠纷的最新进展,属于补缴款项,华为将一次性付清。消息一出,高通股价盘后大涨 13%。

高通 CEO 史蒂夫 · 莫伦科普夫(Steve Mollenkopf)表示,“这笔交易未来将带动营收大幅增长。双方的协议是业务发展的积极成果,我们很高兴看到问题圆满解决。”

专利协议的细节、适用范围和追缴时间均没有透露。但早在 2018 年底,双方就已经开始谈判,而且签署了临时专利费协议。

当时的报道称,高通和华为已经签署了临时专利协议。在 2019 年的前三个季度内,华为每个季度都将向高通支付 1.5 亿美元。

去年 5 月,高通宣布正在加速推动与华为的专利谈判事宜。当时,高通刚与苹果正式达成和解,签署为期 6 年的授权协议,结束了双方旷日持久的专利和技术纠纷,你来我往的诉讼也全面撤销。

此举被外界视为是苹果迫于无奈,因为英特尔基带芯片不堪重任,必须在未来的 5G iPhone 上使用高通芯片,所以才与其和解。

高通高管随后表示,与苹果的和解会让公司腾出更多资源,增强处理华为专利纠纷的能力。

相比华为,苹果支付的专利费用更多,因为前者可以进行更多的专利互换。虽然双方未披露具体金额,但高通当季度财报显示,从苹果公司获得的和解费至少 45 亿美元。

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