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独揽高通5G全球首发,小米10首发骁龙865,Redmi K30首发骁龙765G

12月4日,高通在夏威夷骁龙年度峰会上,发布了两款5G移动平台,分别是骁龙865和骁龙765G!小米集团联合创始人、副董事长林斌出席了这次峰会,并且在峰会上宣布,明年一季度小米10将全球首发2020年度旗舰骁龙865移动平台,小米这次变得异常谨慎,因为今年年初发生了一件不那么愉快的事!

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今年原本小米应该全球首发骁龙855移动平台的,为了首发骁龙855,小米老早就派出了研发团队在美国与高通对接,并且联合调试,但是有个厂商却PPT宣称自己首发了,省了几百万广告费不说,还一直缺货,小米9现货了它还是没有货,虽然十分尴尬的,是却是曝光量很高。明年的骁龙865,林斌直接在高通峰会上宣布首发骁龙865,已经与高通达成共识,这下不给那些投机取巧的厂商机会了。

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骁龙865是一颗5G双模移动平台,同时支持NSA和SA的组网方式,优势十分明显。除了小米10外,卢伟冰也宣布Redmi K30将首发骁龙765G移动平台,相当厉害了,这哥俩同时拿下了高通双模5G芯片的首发权,可见雷军在小米明年10周年,将要大爆发了,承诺发布10款以上的5G手机,米粉真的特别有福了!

Redmi K30搭载的骁龙765G芯片,是高通最新一代5G移动平台,集成了X52Modem,之前单模5G是X50Modem,可见5G性能提升很大,支持SA/NSA 5G双模,下行峰值3.7Gbps,并且采用了第五代高通AIE人工智能引擎,拥有5TOPS的AI算力,而骁龙765G后面的G是代表着拥有更强的图形运算能力。

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将于12月10日发布,该机采用双挖孔屏设计,狙击荣耀V30,明年很多手机将由水滴屏转为挖孔屏,而双挖孔屏在明年将成为潮流,而Redmi K30采用5G双模+双挖孔屏的先进潮流设计,让更多米粉更早的享受到科技带来的乐趣。很多人也许会有疑问,Redmi K30搭载高通中端5G芯片,而荣耀V30搭载麒麟990+Balong芯片,前者干得过后者吗?其实,并不是说一定要比你强,价格比你便宜还是很有优势的,相信Redmi K30发布会,将成为最便宜的5G手机。

小米今天迎来重要时刻,小米、Redmi独揽高通新5G芯片的全球首发,而且小米CEO雷军曾公开表示,小米的5G未来智能工厂即将落成,12月底开始投产。这座小米“未来工厂”会大规模使用自动化产线、5G网络、机器人、大数据和云服务平台等技术,预计每分钟可以出场高端智能手机60台,效率比传统工厂提升60%以上。以前小米没有自己的生产线,在供货商很被动,甚至被吐槽很多,华为、OPPO和vivo都有自己的生产线,现在小米的生产线将于12月份落成,大家期待吗?

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