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121.4亿美元!台积电三季报业绩创下新高 先进工艺正计划推进 下游市场有望迎来新一轮增长周期

据国外媒体报道,为苹果、AMD等公司代工芯片的台积电,在今日下午发布了三季度的财报,营收达到121.4亿美元,创下新高。

台积电三季报爆发 营收达到121.4亿美元

台积电的财报显示,他们在今年三季度营收3564.26亿新台币,同比增长21.6%,环比增长14.7%;按美元计算,他们在三季度营收121.4亿美元,同比增长29.2%,环比增长16.9%。

净利润方面,财报显示为1373.1亿新台币,较去年同期的1010.7亿增加362.4亿新台币,同比增长35.9%;较上一季度的1208.22亿新台币增加164.88亿,环比增长13.6%。

除了靓丽三季报外,台积电还上调全年增长率预测至30%,此前预期为20%。台积电其表示,来自5G智能手机的需求十分旺盛。

近期台积电股价走势强劲。截至今日,台积电报收88.60美元/股,总市值约4595亿美元。

3nm制程工艺目前正在按计划推进

台积电3nm制程工艺目前正在按计划推进,计划在2021年开始风险试产,2022年下半年大规模投产。3nm工艺准备了4波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们的大客户苹果。

据集微网报道,10月9日,一位知情人士称,继AMD、Intel之后,台积电也已从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。该知情人士透露,台积电获得的许可证主要涵盖采用成熟工艺制造的产品,手机SoC等先进节点产品仍然无法为华为代工。

公开资料显示,台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造企业,其服务的客户包括华为、苹果、高通等,在半导体特别是手机芯片行业拥有相当强大的实力和丰富的经验。

下游半导体封测市场将有望迎来新一轮的增长周期

天风证券表示,台积电作为半导体产业链中的核心一环和风向标,资本支出的提升将带动整条产业链受益。台积电下游的半导体封测市场将有望迎来新一轮的增长周期。

梳理发现,芯片股年内整体表现较好,但9月以来普遍回调,这与美国的打压有一定关系。数据宝统计显示,9月以来跑输大盘且获北上资金加仓,股价上涨空间超10%的芯片股仅有12只,包括市值超千亿的中兴通讯、超850亿的兆易创新等。

自9月份以来,北上资金大幅加仓的有圣邦股份、上海新阳、长川科技,其中长川科技掌握了集成电路测试设备核心技术,上涨空间超35%。

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