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台积电已向美提交芯片供应链信息 具体包括什么内容?

此前,美国以解决芯片短缺问题为理由,要求台积电等芯片大厂提交芯片供应链信息。对此,台积电多次改口。据台媒最新报道,台积电已向美国提交相关数据。那具体包括哪些内容?下面,一起来了解一下。

台积电已向美提交芯片供应链信息 具体包括什么内容?

芯片

11月7日,台积电发言人高孟华(Nina Kao)表示,台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求。据台媒报道,台积电提交时间为11月5日,一共有三个档案,一份为公开表格,两份为商业机密的非公开档案。台积电强调,提交的信息未涉及客户营业秘密。

据了解,除了台积电,截至11月7日,已经有22家芯片大厂回应了美国商务部的要求,其中包括联电、日月光、环球晶等。不过,英特尔、英飞凌暂未答复。

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