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“缺芯”愈演愈烈、产业链需求旺盛,A股半导体概念强势上涨,机构看好三大方向

本站网2月24日消息,半导体板块持续走强,乾照光电、航锦科技涨停,聚灿光电、中颖电子、富瀚微、神工股份等多股大涨。

半导体芯片板块能否在2021年V字型修复上涨。自2月8日走出相对低点以来,近8个交易日涨幅超10%。牛年伊始,全球芯片缺货愈演愈烈,行业景气度持续高升。

据彭博报道,据两名知情人士透露,美国总统拜登已经邀请两党一些议员周三前往白宫,讨论已导致美国部分汽车产能闲置的全球半导体短缺问题。据悉,预计届时拜登还将签署一项旨在强化微芯片和其他关键产品供应链的行政令。

而车企对于芯片的渴求也愈演愈烈,也持续推动半导体需求上涨。近期以来,“缺芯”成为全球汽车产业最大的难题。全球知名数据提供商IHSMarkit预测,因全球汽车芯片短缺,2021年第一季度,汽车产量将比最初预期的少约67.2万辆。到今年底,汽车总产量将削减96.4万辆。目前,包括通用、大众和丰田在内的汽车巨头都已受到芯片短缺的波及。在这轮自去年三季度开启的芯片缺货潮中,A股半导体龙头充分受益国产替代,实现全年业绩大增。

方正证券看好半导体三大方向,

1、基于半导体主动补库存的涨价周期链

2020年Q1~2020年Q3(量价齐跌):主动去库存,需求由于疫情冲击暴跌,供给由于不能开工暴降;2020年Q4~2021年Q2(量跌价升):被动去库存,经济刺激叠加疫情带动线上经济和新能源车爆发式创新(暴涨),有效存量供给都在欧美日,这一部分受疫情冲击,供给有所下滑;2022年Q3~2022年/2023年(量价齐升):主动补库存,全球各大晶圆厂加大资本支出,但是有效产能的开出得到2022年以后,但是需求持续高企,会形成主动补库存态势。作为半导体产业链的中游制造板块,“产能为王”将成为未来的主线,量价齐升将持续拉动面板显示、功率半导体IDM、晶圆代工Fab、封装测试、LED制造等板块的业绩。

2、基于国产替代的芯片制造上游供应链

基于半导体产业链的传导,涨价的背后就是缺货,缺货会持续拉动全球半导体中游的资本支出,以台积电、中芯国际为首的代工厂已经加速提升Capex,以应对迅猛爆发的需求扩张,基于此看好半导体设备和材料:半导体设备:全球半导体将进入新一轮扩产周期,这一轮不仅仅是高阶的先进制程,而且由于新能源车对成熟工艺(90nm以上)的拉动同样迅猛,全球将进入罕见的低、中、高全面扩产期。叠加全球供应链的逆全球化,供应链自主可控将促进国产设备厂商拉动关键前道(PVD、刻蚀机、清洗机、CVD、氧化、退火、离子注入)设备集群,同样封测产能的超高景气度直接对封装测试板块有直接拉动。

半导体材料:每一轮半导体景气周期都会带动上游材料的涨价周期,以大硅片为首的半导体材料将进入由全球产能扩张而引发的总量扩大和国产材料加速导入的乘数效应阶段。

3、基于AIoT创新的数字、模拟芯片设计

作为半导体行业的下游,芯片设计直接对接行业需求,具备爆发性的特点。当下最大的创新已经不仅仅是手机终端,而是以AIOT及5G为主导的全域互联。手机端受到5G以及消费者需求推动,5G手机射频前端、DRAM/FLASH容量、APSOC/基带芯片性能以及摄像头CIS数量和DieSize显著提升,5G手机含硅量约为4G手机的1.7-2倍。

而5G带来的低延时、高速率、广连接等特性则将5G的应用范围推广至工控、医疗、智慧城市、自动驾驶等多个应用场景。应用范围拓宽提升了数据量,各个应用终端的数据处理需求提升,高算力的数字芯片将得到广泛应用。而模拟芯片作为连接数字世界与物理世界的桥梁,在全域互联的时代将受到更多的创新推动。

中信证券指出,大陆集成电路产业拥有巨大国产替代空间,移动终端时代产业链重构的背景下,产业转移的条件已经成熟,在政策扶持和技术赶超的双轮驱动之下,行业进入成长快车道。我们看好半导体整体产业链的未来中长期发展,认为“自顶而下”与“农村包围城市”两大逻辑将会驱动行业实现跨越性赶超。

1)“自顶而下”:在制造、设备材料、封测等重资产属性领域,政策与资本将持续加大支持力度,优先关注产品布局全面、技术实力较强的国内龙头。结合当前二级市场估值等因素,当前时点推荐北方华创、华虹半导体、中芯国际等。

2)“农村包围城市”:在IC设计等充分市场化领域,结合全球产业转移的趋势,细分领域龙头公司有望迅速成长,产品结构优化,用增速消化估值。结合当前二级市场估值等因素,当前时点建议重点关注韦尔股份、恒玄科技、卓胜微、澜起科技、睿创维纳、瑞芯微、芯海科技等上市公司。

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